主题：研究机构：全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计，半导体封装材料市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。（界面新闻）

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