主题: 信维通信申请电容器专利,降低电容器发生局部击穿的风险
2024-07-08 10:16:59          
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主题:信维通信申请电容器专利,降低电容器发生局部击穿的风险

2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种电容器、制造方法及电子设备“,公开号CN202410529218.X,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本发明实施例涉及电子器件技术领域,尤其公开了一种电容器、制造方法及电子设备,电容器包括层叠体和外电极。层叠体包括陶瓷件和多个内电极,陶瓷件包括多个陶瓷介质层,内电极和陶瓷介质层沿第一方向交替叠置,并且沿第一方向任意相邻的两个内电极的极性相反,内电极包括相对设置的第一端和第二端,第一端暴露于层叠体沿第二方向的表面,其中,第一方向和第二方向相互垂直;外电极设于层叠体沿第二方向的外表面,外电极与内电极的第一端连接;沿第一方向观察,陶瓷件包括中心部和外周部,外周部包围中心部,外周部的掺杂元素浓度不同于中心部的掺杂元素浓度,进而提高了内电极端部的击穿电压值,降低电容器发生局部击穿的风险。

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