主题：信维通信申请电容器专利，降低电容器发生局部击穿的风险

2024年7月3日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种电容器、制造方法及电子设备“，公开号CN202410529218.X，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及电子器件技术领域，尤其公开了一种电容器、制造方法及电子设备，电容器包括层叠体和外电极。层叠体包括陶瓷件和多个内电极，陶瓷件包括多个陶瓷介质层，内电极和陶瓷介质层沿第一方向交替叠置，并且沿第一方向任意相邻的两个内电极的极性相反，内电极包括相对设置的第一端和第二端，第一端暴露于层叠体沿第二方向的表面，其中，第一方向和第二方向相互垂直；外电极设于层叠体沿第二方向的外表面，外电极与内电极的第一端连接；沿第一方向观察，陶瓷件包括中心部和外周部，外周部包围中心部，外周部的掺杂元素浓度不同于中心部的掺杂元素浓度，进而提高了内电极端部的击穿电压值，降低电容器发生局部击穿的风险。

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