主题：信维通信申请贴片天线专利，增加读写距离改善天线性能

2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种贴片天线的制作方法以及贴片天线“，公开号 CN202410528046.4，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及电子元件技术领域，公开了一种贴片天线的制作方法以及贴片天线，所述方法包括提供磁芯主体，所述磁芯主体设置有绕线区域、第一端部和第二端部，并且所述第一端部设置有第一倾斜部，所述第二端部设置有第二倾斜部；提供导电材料，将所述导电材料分别涂覆于所述第一端部和第二端部，得到所述第一端电极和第二端电极；提供导线，将所述导线在所述绕线区域绕制形成线圈部，并且所述线圈部在绕制时在导线的线头处预留预设长度的导线，所述导线的端部分别导电连接在所述第一电极和第二电极处，形成贴片天线。通过上述方式，本申请实施例能够增加读写距离从而改善天线的性能。

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