主题：荣耀、高通大消息！首次曝光Magic7系列灰色真机

　夏威夷当地时间10月21日，北京时间10月22日，记者从荣耀公司获悉，在高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司CMO郭锐展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果，并首次曝光Magic7系列灰色真机。

　郭锐表示，目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。

　　对此，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，高通很高兴能与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界，创造真正变革性的体验。

　在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转，为用户带来“以人为中心”的智慧体验。

　　在交互创新方面，针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点，荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新，打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。为此，荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来“一句话关闭自动续费”“一句话点饮品”“一句话旅行规划与订票”等端侧AI体验。高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持，为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。

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