主题：信维通信：公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件

11月11日讯，有投资者向信维通信（300136）提问， 请问公司在芯片散热封装方面的业务规模，市场拓展，技术优势等情况？

　　公司回答表示，您好，公司已为北美客户的平板，笔电等产品提供核心芯片封装散热器件，未来还将积极寻求更多的业务合作，谢谢！

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