主题：中科英华：关于为全资子公司申请银行贷款提供担保的公告

关于为全资子公司申请银行贷款提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 被担保人：青海电子材料产业发展有限公司、中科英华长春高技术有限公司

● 本次担保金额：共计 1.5 亿元人民币

● 对外担保累计数量：12 亿元人民币；2000 万美元（含本次担保）

● 本次担保无反担保：无

● 对外担保逾期的累计数量：无

一、公司担保情况概述

中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2011 年 10 月 25 日召

开了公司第六届董事会第二十七次会议，会议审议通过了《关于公司为全资子公

司申请银行贷款提供担保的议案》：

1、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司拟向中信银行股份有限公

司长春分行申请 1 年期流动资金贷款 5000 万元人民币，由公司提供担保。

2、公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向中国银行青海省分

行申请 1 亿元人民币综合授信额度，由公司提供担保。

二、被担保人基本情况介绍

1、中科英华长春高技术有限公司

公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司原名为长春中科英华科技发

展有限公司，成立于 2000 年 12 月 18 日，注册地址：长春高新技术开发区，注

册资金为 1 亿元人民币，经营范围：高分子材料冷缩、热缩产品、高压电缆附件

产品的开发、生产、销售、安装及技术咨询、技术转让等。

1

截至 2010 年 12 月 31 日，中科英华长春高技术有限公司总资产为 6.60 亿元，

净资产为 1.72 亿元（经审计）。公司资产负债率未超过 70%。

2、青海电子材料产业发展有限公司

公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司原名为青海西矿联合铜箔

有限公司，成立于2007年4月26日，注册地址：西宁经济技术开发区内，注册资本

为9亿元人民币，经营范围：各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售：电解铜箔

专用设备的开发。

截至2010年12月31日，青海电子材料产业发展有限公司总资产为23.32亿元，

净资产为9.03亿元（经审计），资产负债率未超过70%。

三、担保协议主要内容

本次公司为全资子公司申请银行贷款提供担保有关事项尚需公司股东大会

审议通过，有关协议尚未签署。

四、董事会意见

公司于 2011 年 10 月 25 日召开了第六届董事会第二十七次会议，与会董事

一致认为：公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司、中科英华长春高技

术有限公司的经营状况及资信状况良好，发展前景广阔，公司为其担保不存在较

大风险。

五、对外担保情况

本次担保金额共计1.5亿元人民币，全部为新增担保。公司对外担保累计数量12

亿元人民币，2000万美元（含本次担保），全部为公司向全资子公司或控股子公

司提供的担保，占经审计的公司最近一期净资产的64.76％，公司无逾期未归还

的贷款。

中科英华高技术股份有限公司董事会

2011 年 10 月 27 日


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