主题：铜峰电子为子公司担保2000万

安徽铜峰电子股份有限公司拟为控股子公司---安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）流动资金借款2000万元人民币提供担保。

铜爱公司电容器用聚酯膜项目主导产品聚酯膜具有优异的物理、机械、热学、化学和电学性能，韧性强，特别适合作电气绝缘和电子介质材料，是直流薄膜电容器的主要原材料，未来市场发展空间巨大，该公司电容器用聚酯膜项目已投产，本次贷款将主要用于该公司补充流动资金。铜爱公司为本公司控股子公司（本公司控股比例达75%），该公司电容器用聚酯膜项目产品市场前景广阔，而且铜爱公司已为该笔担保出具了反担保函，有效控制了本次对外担保风险。

铜爱公司成立于2004年12月7日，是由本公司与韩国SKC株式会社共同投资设立, 铜爱公司住所为铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园，注册资本为1420万美元，其中本公司出资1065万美元,占75%比例，SKC公司出资355万美元，占25%比例。该公司主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。截至2008年9月30日，铜爱公司资产合计为220,138,536.78元，负债合计为113,599,892.82元。






【免责声明】上海大牛网络科技有限公司仅合法经营金融岛网络平台，从未开展任何咨询、委托理财业务。任何人的文章、言论仅代表其本人观点，与金融岛无关。金融岛对任何陈述、观点、判断保持中立，不对其准确性、可靠性或完整性提供任何明确或暗示的保证。股市有风险，请读者仅作参考，并请自行承担相应责任。