主题：晶圆级封装探测器量产 高德红外发布“芯”平台


据上海证券报报道，正在举行的第20届深圳光博会上，高德红外举办了平台量产发布会，并重磅展出了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素级制冷红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及基于自产探测器开发的各类型产品。高德红外董事长黄立介绍，晶圆级封装探测器批产后，成本大幅降低，会对整个行业带来革命性的变化，公司也有了做‘芯’平台的基础。

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