主题：铜峰电子(600237)融资融券信息(04-11)



铜峰电子(600237)2019-04-11融资融券信息显示，铜峰电子融资余额360,876,764元，融券余额319,692.15元，融资买入额35,874,016元，融资偿还额20,457,832元，融资净买额15,416,184元，融券余量68,751股，融券卖出量39,600股，融券偿还量38,700股，融资融券余额361,196,456.15元。铜峰电子融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-04-11 600237 铜峰电子 361,196,456.15
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
360,876,764 35,874,016 20,457,832 15,416,184
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
319,692.15 68,751 39,600 38,700

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