主题：铜峰电子(600237)融资融券信息(04-19)



铜峰电子(600237)2019-04-19融资融券信息显示，铜峰电子融资余额363,499,413元，融券余额356,637.50元，融资买入额86,339,727元，融资偿还额53,521,757元，融资净买额32,817,970元，融券余量69,250股，融券卖出量33,100股，融券偿还量38,200股，融资融券余额363,856,050.50元。铜峰电子融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-04-19 600237 铜峰电子 363,856,050.50
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
363,499,413 86,339,727 53,521,757 32,817,970
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
356,637.50 69,250 33,100 38,200

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