主题：铜峰电子(600237)融资融券信息(05-31)



铜峰电子(600237)2019-05-31融资融券信息显示，铜峰电子融资余额331,030,255元，融券余额265,824元，融资买入额14,421,408元，融资偿还额10,465,727元，融资净买额3,955,681元，融券余量63,900股，融券卖出量45,100股，融券偿还量43,600股，融资融券余额331,296,079元。铜峰电子融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-05-31 600237 铜峰电子 331,296,079
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
331,030,255 14,421,408 10,465,727 3,955,681
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
265,824 63,900 45,100 43,600

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