主题：信维通信5G天线 “押宝”国内市场，MPI进展不顺能否导入新iPhone

当前5G手机产业链处于加速构建期，基于从4G到5G的网络变革，5G手机将面临高速高频的新需求，包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。

这其中，专注于泛射频材料到模组的信维通信成为5G射频天线领域的有力竞争者，备受资本市场看好，自5G牌照发放以来，信维通信股价至今涨幅已经超过50%；不过，对于信维通信而言，正在量产的LCP天线遭iPhone弃用，新iPhone将要导入的MPI天线却进展缓慢，坊间一度传言，信维通信与苹果5G手机订单“无缘”。

借收购打入一线终端品牌

近几年，手机射频天线发生了重大变革，从最初的拉杆天线，到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线，再到LCP天线、MPI天线等。

2012年，信维通信收购了天线市场规模最大的国际大厂Laird（莱尔德）布局LDS天线，顺利进入苹果、三星、华为等大客户供应链，在2014年实现LDS天线占公司总收入的30%左右。

此后，信维通信加快研发步伐，于2018年开发了一种新材料的LCP天线，但进展相对缓慢，导致行业盛传，信维通信痛失苹果LCP天线订单。

对此众说纷纭，信维通信并没有给出直接回复，也没有应允苹果为村田做LCP天线的后端加工，而是加速研发布局LCP材料的传输线。

今年6月，信维通信公开透露，公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力，其中LCP传输线产品已应用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。

在LCP传输线上加注砝码，造就了信维通信在传统手机天线领域的十倍规模，也是其能快速切入5G市场的重要突破口。

据悉，信维通信多年来持续保持5G高研发投入，储备5G产品，主要包括5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品。

在信维通信享受LCP传输线市场红利之时，新款iphone天线材质大改的消息也为其带来新的挑战，或为其在5G时代埋下隐患。

遭iPhone遗弃“押宝”国内市场

截止2019年上半年，华为、小米、OPPO、vivo、中兴、联想、三星、一加等众多终端厂商发布了5G手机，目前通过中国国家质量认证中心3C认证的首批5G手机共有8款，包括华为、OPPO、vivo、小米等，2019年下半年将出现5G手机大批量放量的趋势。

随着5G通信时代的高频高速和小型化需求，市场普遍观点认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP和MPI必然将替代传统PI基材。

当前，在5G 频段集中在Sub-6GHz频段的应用，LCP天线通过LCP传输线替代同轴线以节省手机内部空间，从而可以更好满足手机小型化需求。

“由于5G手机的天线增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天线，LCP封装需要整合毫米波天线和射频前端，其难点就在于小型化。”信维通信IR总监杨明辉在中报业绩预告交流会上坦言。

此外，杨明辉还透露，信维通信当前专注研发领域之一就是射频材料，如利用有机高分子材料可以帮助解决5G MIMO天线小型化问题等，从而进一步优化其LCP柔性解决方案。

在5G LCP天线的小型化问题之外，新款iphone天线材质的改变也是信维通信面临的又一难题。

虽说今年苹果手机没有推出5G手机的规划，但没有赶上5G手机首班车的苹果，已暗暗在天线材料上布局发力。

苹果知名分析师郭明錤预测，今年下半年的新款iphone将迎来天线软板材质大改，将舍弃LCP材料改为MPI。

郭明錤在最新的报告中表示，LCP在理论上具有高频无线传输的优势，但因生产问题，LCP天线软板在某些情况下限制了iPhone XS、XS Max、XR的无线传输。基于MPI的无线效能不输LCP，且有生产与成本优势，故我们预期大部分的新款iphone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。

此外，业内人士也表示，“当前，5G天线或传输线的基材并非LCP不可，基于MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，对标LCP材质不输。”

信维通信也曾表示，今年的天线软板新增MPI。但直至最新的投资者咨询，信维通信还未披露MPI天线的相关进展。

对于当前在LCP材料天线和传输线领域的信维通信来说，MPI天线进展不顺，且能否打入iPhone 5G手机的天线订单犹未可知，按正常进展，iPhone 5G手机供应链也已经确定，信维通信的机会并不大。或许，正如郭明錤所言，信维通信的LCP天线已经被苹果弃用，未来信维通信的天线业务只能押宝国内终端品牌厂商。

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