主题：信维通信：5G时代，射频&无线充电龙头再出发！

　信维通信(300136,股吧)创立于 2006 年，并于 2010 年在深交所创业板上市，是世界领先的泛射频元器件提供商。

　　2012 年，公司收购全球最大的天线供应商莱尔德（北京），成功搭建国际大客户平台。此后，公司以射频技术为核心，围绕大客户需求，积极开拓新市场，逐步成长为泛射频领域的龙头企业，业务范围涵盖天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI 解决方案、线缆及连接器、音/射频模组等。

5G提振移动终端产线，信维通信多点开花。2019年9月开始，我国与全球市场的5G终端将逐步放量，提振终端泛射频器件市场需求，信维通信多个业务有望迎来增长！



　　1、终端天线量价齐增

　　5G初期会形成LDS与LCP/MPI软板天线并重的局面。安卓系厂商对LDS天线需求量将会继续增加，信维做为4G时代的LDS天线龙头，有望获得更多市场份额。同时信维近年来在LCP领域有大量技术突破，LCP传输线产品已经得到市场认可，有望切入大客户供应链。

　　LCP天线工艺复杂，良品率较低，导致成本高昂，单价在4-5美元，而传统PI基材的单机总价值仅有0.4-0.5美元。LCP天线的普及将带来终端天线市场价值量的大幅提升。

　　信维通信自2017年开始从材料端布局LCP天线，目标是实现LCP薄膜至LCP软板的全链生产。公司已经实现LCP薄膜带材加工等关键领域的技术突破，多层LCP天线产品已经通过部分国际重要客户的测试认证。现阶段公司正在加快LCP产能建设，意图切入国际大市场。未来LCP天线的逐步放量将为公司的成长注入新动力(310328)。

　　2、无线充电市场渗透率提升

　　无线充电市场近年来展现出强劲的发展趋势。据预测，无线充电整体市场规模将在2022年达到140亿美元，市场渗透率达60%。

　　信维的无线充电先后成为三星、华为旗舰机型的核心供应商，随着2019年苹果开始采用“纳米晶材料+绕线”方案，信维有望切入苹果供应链。

　　信维通信自2015年自从上游材料端布局无线充电，经过多年的技术积累，公司拥有完整的“材料-设计-制造”垂直一体化能力，产业链中除了芯片设计外均有布局。

　　2019年下半年开始，手机无线充电业务将是公司业绩的主要增长点。

　　3、精密器件市场进入“收获期”

　　信维通信通过收购MIM领域（金属注射成形）的核心厂商艾利门特，成功切入苹果等大客户供应链，目前正处于大客户不断渗透的初期阶段，并且伴随着苹果等头部客户的“背书”，未来精密器件对更多客户的持续渗透完全可期。

　　消费电子产品日益复杂的功能需求带动手机各类金属件、结构件数目增长，信维每年收到的项目数都在倍增，精密件业务增长稳定。

　　４、盈利预测与估值

　　信维通信ABU业务，包括天线业务和无线充电业务：随着更多的国产高端手机标配无线充电，以及信维在国际市场份额的提升，无线充电业务在2019下半年和2020年是公司业绩增长的核心推动力。

　　信维通信CBU业务，随着5G手机的应用，手机内部空间更加复杂化，电磁屏蔽件的料号更多，而信维通信凭借在大客户获得的料号逐年增加，同时持续开拓国内市场，该业务收入在2019年、2020年均表现出较好的增长。



　　维持2019-2021年净利润分别为10.8/14.0/20.3亿元的预测，EPS分别为1.11/1.45/2.09元，对应当前股价（2019年9月2日），PE为29/23/16倍，维持“审慎增持”评级。（兴业证券(601377,股吧)）

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