主题：铜峰电子(600237.SH)：拟向银行申请综合授信不超过6亿元

3月4日丨铜峰电子(600237.SH)公布，公司第八届董事会第八次会议召开，审议通过关于申请综合授信的议案。

公司因生产经营需要，公司拟向以下银行申请综合授信不超过6亿元，其中：中国民生银行杭州分行不超过人民币5000万元整；兴业银行股份有限公司合肥分行1亿元；中国工商银行铜陵分行不超过1亿元、上海浦东发展银行铜陵支行不超过5000万元、徽商银行股份有限公司铜陵分行5000万元；合肥科技农村商业银行股份有限公司铜陵支行1亿元；中国农业银行铜陵分行不超过1亿元，中国建设银行铜陵分行申请综合授信不超过5000万元整。以上综合授信期限均为一年，具体情况以各家银行实际授信为准。


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