主题：深康佳A存储芯片封测项目正式开工 预计年底前投产

，财联社记者3月19日从 深康佳A （000016.SZ）获悉，公司位于江苏省盐城市的存储芯片封测产业园项目已于昨日（3月18日）正式开工。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，预计投资超过10亿元。深康佳A方面向记者透露，该项目预计年底前正式投产。财联社此前报道显示，该封测项目预计年产能将达到2亿颗。

3月19日，深康佳A方面向记者确认，公司位于盐城市的存储芯片封测产业园项目已于3月18日正式开工。深康佳A于去年11月25日披露的一则公告显示，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（下简称芯盈半导体）（深康佳A持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划总投资10.82亿元。

记者获悉，深康佳A总裁周彬在昨日的开工仪式上表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。

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