主题: 同方30亿元投建LED基地
2010-08-09 08:21:23          
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主题:同方30亿元投建LED基地

  同方股份有关人士透露,8月8日公司南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建,该项目总投资30亿元,而同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

  目前,清华同方已经掌握了大功率芯片、外延片产业化生产的LED核心技术。随着清华同方南通LED半导体基地的建成,将填补我国在高亮度、大功率LED外延片、芯片生产领域的空白,有利于我国独立自主地发展LED产业,同时带动原材料、中游LED器件和封装以及下游LED应用产品的发展。

  据了解,此次南通同方科技园有限公司总投资292,482万元,在南通经济技术开发区内建设高亮度发光二极管应用产业生产基地项目。项目实施后,南通同方科技园有限公司将形成年产17.06亿粒外销高亮度发光二极管LED芯片、200万片LED背光模组、200万台LED液晶电视、100万台LCD液晶电视和50万台蓝光DVD、1600万套LED灯具和960万套线材与电源板加工的产能三班制生产。

  “外延片、芯片、封装等技术方面有很多专利问题。国内一些公司提到自有专利,基本都是产品边缘性技术,而不是核心的技术。清华同方在LED方面有着垂直结构衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离、表面粗糙化等关键技术和原始专利。”同方股份半导体及照明产业本部常务副总经理、研究员刘刚表示。

  而根据国家《半导体照明节能产业发展意见》明确提出的目标,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3-5家。

  同方股份副总裁王良海表示,公司目标是在2011年LED芯片生产规模达到国内第一,同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。



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