主题：铜峰电子：第五届董事会第十六次会议决议公告

第五届董事会第十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

安徽铜峰电子股份有限公司第五届董事会第十六次会议通知于 2011 年 6 月

24 日以专人送达、传真方式发出，并于 2011 年 6 月 29 日以通讯表决方式召开。会

议应参加表决董事 7 人，实际参加表决董事 7 人，本次会议的通知和召开程序符合《中

华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。经与会董事认真审议，表决通

过以下议案：

1、以 7 票赞成，0 票反对，0 票弃权，审议通过关于控股子公司----安徽铜爱

电子材料有限公司增资暨投资建设项目的议案。

同意安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱公司”）增加注册资本 600

万美元，本次增资由双方股东按出资比例增资，即本公司再增资 450 万美元，韩国

SKC 株式会社再增资 150 万美元，本次增资完成后，该公司注册资本将由 1420 万美

元增加至 2020 万美元。增资后，铜爱公司将在现有厂房基础上，投资 1.2 亿元人民

币建设一条新的 BOPET 生产线，年产厚度 3-12m 电容器用聚酯薄膜和热转印碳带基

膜 3000 吨，项目建设期一年。该议案详细内容见本公司关于控股子公司----安徽铜

爱电子材料有限公司增资暨投资建设项目的公告。

2、以 7 票赞成，0 票反对，0 票弃权，审议通过关于以持有的银行承兑汇票在

徽商银行铜陵分行北京路支行办理流动资金质押贷款的议案。

同意公司以持有的银行承兑汇票在徽商银行铜陵分行北京路支行办理流动资

金质押贷款 4000 万元人民币，期限六个月。

特此公告

安徽铜峰电子股份有限公司董事会

2011 年 6 月 29 日


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