主题：信维通信：国内移动天线龙头 创新推动高速发展

【研究报告内容摘要】

　　国内移动天线龙头：公司成立于2006年，于2010年在创业板上市。2012年，公司收购莱尔德（北京）分公司，成功打入国内外知名厂商射频天线供应链。2014年，公司收购深圳亚力盛连接器有限公司部分股权，拓展连接器业务。2015年，公司控股深圳艾利门特科技有限公司，布局金属陶瓷粉末注射成形领域，开发新兴的金属陶瓷材料的MIM制品。2019年，公司成立江苏信维智能汽车互联科技有限公司，布局车载类业务。

　　深化“材料→零件→模组”研发创新能力：公司布局磁性材料、陶瓷材料等基础材料领域，不断深化“材料→零件→模组”的一站式研发创新能力。2016年，控股上海光线新材料布局无线充电的材料领域。2017年，成立信维中央研究院，加强和国内研究所的合作，加大对射频相关磁性材料的研究。2020年，公司成立日本筑波新材料研究中心，继续加大对基础材料的研究力度。从专利布局的情况来看，截至2020年第三季度末，公司共申请专利1,453件。2020年前三季度新增专利315件，其中5G天线专利77件，LCP专利16件，UWB专利7件，BAW专利21件，SAW专利12件。作为技术驱动型企业，公司不断进行研发上的高投入，以基础材料研究为锚，在巩固原有业务领域优势的情况下，通过给客户提供高附加值的新产品，以确保公司毛利率保持在较高水平。以无线充电为例，目前iPhone、AirPods、AppleWatch均已标配无线充电，而安卓手机的无线充电则处于从旗舰机向中低端机型渗透的过程中。公司是国内唯一从上有方案设计、磁性材料到下游模组进行一体化布局的厂商，在材料、良率、成本上均具有优势，所以享有较高毛利率。

　　盈利预测：预计2020-2021年公司净利润分别为9.81亿元、15.88亿元和19.13亿元，EPS分别为1.01元、1.64元和1.98元，对应PE倍数为27、17和14倍。给予公司2021年20-25倍PE估值，对应价格区间32.8-41.0元，给予“推荐”评级。

　　风险提示：公司经营不及预期，业务拓展不及预期，宏观经济风险.

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