主题：信维通信：全面进军高端被动元件产业，创新推动持续增长

随着5G、物联网、AI、大数据的蓬勃发展，智慧生活迎来更大的想象空间，特别是对通信行业来说，更加智慧化、便捷化的通信成为可能，全新数字化互联网时代给市场带来了全新变革。

产品布局彰显龙头优势

作为泛射频龙头企业的信维通信，于4月25日披露了公司2021年第一季度财务报告。根据数据显示，信维通信在高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等领域的开拓与资源投入，加快提升LCP、UWB、电阻等产品的研发制造能力，不断完善了产品布局，并持续提升新产品的竞争力。公司目前拥有的技术水平行业领先，正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相应产品的应用。

申请专利提高创新技术

截至2020年12月31日，公司已申请专利1583件；2020年新增申请专利372件，其中5G天线140件，LCP专利21件，BAW 专利21件，SAW专利12件。随着5G通信技术在可穿戴设备、智能手机、物联网等应用终端的渗透，公司将积极把握产品创新周期，保持对基础材料的前沿研究，加强5G天线、UWB模组、无线充电、LCP模组、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，进行了6G相关技术的预研，不断提升竞争力，为客户创造价值。

全面进军高端被动元件产业

报告期内，信维通信正积极搭建电阻产品的研发与制造能力，高端被动元件作为公司战略规划的重要方向之一，公司未来还将逐步布局电容和电感等领域，全面进军高端被动元件产业。公司不断挖掘各项业务的协同性，充分利用自身的资源积累及品牌优势，拓展更多新项目开发的合作机会，其中UWB天线与模组已正和多家客户开展多种应用的产品开发，电阻产品的研发与制造能力也已快速搭建完成，业务范围也将会逐步向高端被动元件领域深入拓展，而新的业务将会为公司带来更多新的增长机会。

随着信维通信经营规模不断的扩大，公司将不断加强对各项业务的整合、协作，通过持续完善企业各项运营管理措施、加大产品的材料和零部件自制力度等，逐步优化各项经营管理成效指标，凭借创新推动持续增长。



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