主题：信维通信：2021年净利润同比下降48.06%

信维通信（300136）发布年报，2021年实现营业总收入75.81亿元，同比增长18.58%；归属母公司股东净利润5.05亿元，同比下降48.06%；基本每股收益为0.5229元。

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、本次计提资产减值准备对公司的影响
本次计提资产减值准备事项符合公司资产实际情况及相关会计政策的规定，
计提减值准备后将更加公允地反映公司截止 2021 年 12 月 31 日的资产状况。
本次计提资产减值准备事项已经公司审计机构天职国际会计师事务所（特殊
普通合伙）审计确认，计入报告期间为 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，
计提减值准备总金额为 132,164,669.97 元，影响公司 2021 年度利润总额
132,164,669.97 元。

报告期内，公司实现营业收入758,139.96万元，比去年同期增长18.58%，经营规模保持持续增长。面对中国电子制造业
的发展新形势，公司积极推进业务转型与优化，强化公司核心材料的技术能力，拓展新业务，向高端产品延伸，提升公司整
体竞争力。
报告期内，公司持续加大对基础材料、基础技术的投入，搭建磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心
材料平台，提升了公司技术竞争力。
2019年公司研发投入约4.57亿元，占2019年营业收入比重8.90%；2020年公司研发投入约6.10亿元，占2020年营业收入
比重9.54%；2021年公司研发投入约6.64亿元，占2021年营业收入比重8.76%，连续三年研发投入占营业收入比重超过8%。
深圳市信维通信股份有限公司 2021 年年度报告摘要
2
截至2021年12月31日，公司已申请专利2060件；2021年新增申请专利477件，其中5G天线专利148件，LCP专利16件，被动
元件专利18件，UWB专利11件，WPC专利79件，BTB连接器专利16件。公司将继续坚持做好核心材料，以材料驱动业务发
展，积极把握产品创新周期，保持对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，加强5G天
线及阵列、UWB天线及模组、LCP模组、高性能精密连接器、被动元件等产品客户的覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，
进行6G相关技术的预研，不断提升竞争力，为客户创造价值。公司将持续保持较大的研发投入，不断夯实公司的核心竞争
力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。
报告期内，公司对成熟业务（天线、无线充电、EMI/EMC等）进行了优化调整，重点发展技术含量高、发展前景好的
产品，对竞争激烈、附加值低的产品进行了淘汰，未来也逐步不再做此类产品。
报告期内，公司加大了对新业务（LCP、高精密连接器、UWB、被动元件、汽车互联产品等）的研发投入与市场拓展，
已初见成效，新业务收入规模迅速扩大，其占总收入的比重不断提升，毛利率也正在逐步提高。
报告期内，公司整体收入规模持续扩大，毛利率短期有所下滑，净利润阶段性受到影响，主要由于：①新冠肺炎疫情引
起的全球供应链紧张，客户部分终端产品需求减弱；②原材料价格上涨较快，公司成本端也受到了一定的影响；③公司对部
分竞争激烈、附加值低的成熟产品主动进行了降价销售，影响了第四季度的毛利率。展望未来，公司持续加强材料技术研发、
市场开拓等工作，依托核心材料技术平台，借助公司垂直一体化的整合优势，提升公司整体竞争力，使得新、老业务的综合
表现达到更优的状态，预期公司规模持续扩大、毛利率逐步回升。
报告期内，公司新业务收入规模约12亿元，其占总收入比重不断提升，毛利率也逐步提升，成为公司重要的增长力量。
1、高精密连接器：依托优势技术，抢占高端细分市场，实现规模快速放量。
连接器市场空间广阔，细分产品类别众多，公司依托自身在射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展BTB连接器、高
频高速连接器、磁性连接器等高端细分市场。目前，公司高精密连接器技术水平国际领先，深受客户认可，实现了业务规模
的快速放量。在BTB连接器方面，公司超小间距的BTB连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的
批量供货，该业务正在快速放量过程中，并且已经配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。在高频高速连接器
方面，公司依托雄厚的射频技术、高频高速处理技术，在卫星通讯领域取得良好进展，批量供应大客户。整体来看，公司在
高精密连接器领域已经建立技术优势，取得了大客户的认可，其业务规模正在快速放量。
2、LCP及模组：不断加强垂直一体化能力，切入国际大客户供应链。
公司不断加强“LCP 材料-->LCP天线-->LCP 模组”的一站式能力，在该领域，公司能够为客户提供更多规格、更高精度、
更高调节性能、更高品质、更低成本的 LCP产品。2021年，公司LCP高频 FCCL顺利通过美国UL认证（美国保险商试验所
（Underwriter Laboratories Inc.）作出的认证），将有利于公司LCP产品开拓市场。目前，公司LCP一站式能力得到客户的认
可，已切入国际大客户供应链，并与多家企业配合项目，积极推进相关产品应用的开发，拓展更多的大客户。此外，公司
LCP技术也积极配合毫米波天线、UWB模组等产品，为客户提供高性能、多样性的毫米波天线及UWB解决方案。
3、被动元件：瞄准高端定位，搭建国际化研发体系，着力推进高端元件的国产化。
公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，引进了国内、外高端人才，搭建深圳-日本-韩国-常州-益
阳多地国际化研发体系，积累了各类被动元件的产品开发经验。在电阻领域，公司整合内、外部人才，快速搭建电阻产品的
研发与制造能力。报告期内，公司加快对电阻产品的扩产，丰富电阻产品类型，拓展销售渠道。在MLCC领域，公司全资子
公司信维通信（益阳）有限公司于 2021年8月签署了合作协议，信维电子科技（益阳）有限公司注册资金20亿元，推进MLCC
项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。目前，MLCC项目正按部就班推进，厂房正加紧建设，相关
设备也已经进行定制，争取尽早实现项目投产。公司在已布局的被动元件相关业务，吸引了领域内海内外顶尖人才加盟，自
主开发相关产品配套技术，引入日本、韩国高端设备并定制升级，攻克关键工艺，形成强大的人才与技术积累。未来，公司
将进一步布局更多类型的被动元件产品，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。
4、汽车互联产品：加大汽车客户拓展力度，培育增量新市场。
在汽车互联业务方面，公司可为客户提供车载无线充电、车载智能5G天线、UWB模组等汽车零部件产品。公司正在加
大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、 广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，
正在进行相关产品的研发，并与特斯拉、华为、小米、丰田、日产、长安等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未
来 2-3年汽车互联业务的快速发展打下基础。2021年，公司获得东风本田、广汽本田的优秀供应商荣誉。未来，公司将持续
加大汽车客户的开拓，并在已有产业基础上发挥主营业务优势，积极拓展汽车智能网联等其他汽车电子产品，争取在两年内
实现该业务的盈利。
5、UWB：建立领先优势，卡位新兴市场。
自苹果手机导入UWB芯片及技术后，UWB在各类领域得以广泛应用，目前已搭载UWB功能的产品涉及领域包括智能手
机、智能手表、智能音箱、智能安防、智能门锁、扫地机器人、电动单车、追踪器、移动支付等应用领域，具有广阔的市场
前景。公司在UWB领域做了丰富的技术储备及专利布局，可为客户提供从天线、模组到配件再到开发套件全方位解决方案，
其产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP（恩智浦半导体公司）达成
战略合作，优势互补，共同推进UWB在物联网、车联网领域的应用。目前，公司已经开拓了智能安防、追踪器、移动支付、
智能音箱、扫地机器人、电动单车、智能门锁等领域的行业重要客户，建立了领先优势，做好了卡位，随着搭载UWB功能
产品的渗透率不断提升，预计该业务规模将不断扩大，成为公司极具竞争力的产品线

该贴内容于 [2022-04-27 22:10:08] 最后编辑

报告期内，公司实现营业收入758,139.96万元，比去年同期增长18.58%，经营规模保持持续增长。面对中国电子制造业
的发展新形势，公司积极推进业务转型与优化，强化公司核心材料的技术能力，拓展新业务，向高端产品延伸，提升公司整
体竞争力。
报告期内，公司持续加大对基础材料、基础技术的投入，搭建磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心
材料平台，提升了公司技术竞争力。
2019年公司研发投入约4.57亿元，占2019年营业收入比重8.90%；2020年公司研发投入约6.10亿元，占2020年营业收入
比重9.54%；2021年公司研发投入约6.64亿元，占2021年营业收入比重8.76%，连续三年研发投入占营业收入比重超过8%。
深圳市信维通信股份有限公司 2021 年年度报告摘要
2
截至2021年12月31日，公司已申请专利2060件；2021年新增申请专利477件，其中5G天线专利148件，LCP专利16件，被动
元件专利18件，UWB专利11件，WPC专利79件，BTB连接器专利16件。公司将继续坚持做好核心材料，以材料驱动业务发
展，积极把握产品创新周期，保持对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，加强5G天
线及阵列、UWB天线及模组、LCP模组、高性能精密连接器、被动元件等产品客户的覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，
进行6G相关技术的预研，不断提升竞争力，为客户创造价值。公司将持续保持较大的研发投入，不断夯实公司的核心竞争
力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。
报告期内，公司对成熟业务（天线、无线充电、EMI/EMC等）进行了优化调整，重点发展技术含量高、发展前景好的
产品，对竞争激烈、附加值低的产品进行了淘汰，未来也逐步不再做此类产品。
报告期内，公司加大了对新业务（LCP、高精密连接器、UWB、被动元件、汽车互联产品等）的研发投入与市场拓展，
已初见成效，新业务收入规模迅速扩大，其占总收入的比重不断提升，毛利率也正在逐步提高。
报告期内，公司整体收入规模持续扩大，毛利率短期有所下滑，净利润阶段性受到影响，主要由于：①新冠肺炎疫情引
起的全球供应链紧张，客户部分终端产品需求减弱；②原材料价格上涨较快，公司成本端也受到了一定的影响；③公司对部
分竞争激烈、附加值低的成熟产品主动进行了降价销售，影响了第四季度的毛利率。展望未来，公司持续加强材料技术研发、
市场开拓等工作，依托核心材料技术平台，借助公司垂直一体化的整合优势，提升公司整体竞争力，使得新、老业务的综合
表现达到更优的状态，预期公司规模持续扩大、毛利率逐步回升。
报告期内，公司新业务收入规模约12亿元，其占总收入比重不断提升，毛利率也逐步提升，成为公司重要的增长力量。
1、高精密连接器：依托优势技术，抢占高端细分市场，实现规模快速放量。
连接器市场空间广阔，细分产品类别众多，公司依托自身在射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展BTB连接器、高
频高速连接器、磁性连接器等高端细分市场。目前，公司高精密连接器技术水平国际领先，深受客户认可，实现了业务规模
的快速放量。在BTB连接器方面，公司超小间距的BTB连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的
批量供货，该业务正在快速放量过程中，并且已经配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。在高频高速连接器
方面，公司依托雄厚的射频技术、高频高速处理技术，在卫星通讯领域取得良好进展，批量供应大客户。整体来看，公司在
高精密连接器领域已经建立技术优势，取得了大客户的认可，其业务规模正在快速放量。
2、LCP及模组：不断加强垂直一体化能力，切入国际大客户供应链。
公司不断加强“LCP 材料-->LCP天线-->LCP 模组”的一站式能力，在该领域，公司能够为客户提供更多规格、更高精度、
更高调节性能、更高品质、更低成本的 LCP产品。2021年，公司LCP高频 FCCL顺利通过美国UL认证（美国保险商试验所
（Underwriter Laboratories Inc.）作出的认证），将有利于公司LCP产品开拓市场。目前，公司LCP一站式能力得到客户的认
可，已切入国际大客户供应链，并与多家企业配合项目，积极推进相关产品应用的开发，拓展更多的大客户。此外，公司
LCP技术也积极配合毫米波天线、UWB模组等产品，为客户提供高性能、多样性的毫米波天线及UWB解决方案。
3、被动元件：瞄准高端定位，搭建国际化研发体系，着力推进高端元件的国产化。
公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，引进了国内、外高端人才，搭建深圳-日本-韩国-常州-益
阳多地国际化研发体系，积累了各类被动元件的产品开发经验。在电阻领域，公司整合内、外部人才，快速搭建电阻产品的
研发与制造能力。报告期内，公司加快对电阻产品的扩产，丰富电阻产品类型，拓展销售渠道。在MLCC领域，公司全资子
公司信维通信（益阳）有限公司于 2021年8月签署了合作协议，信维电子科技（益阳）有限公司注册资金20亿元，推进MLCC
项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。目前，MLCC项目正按部就班推进，厂房正加紧建设，相关
设备也已经进行定制，争取尽早实现项目投产。公司在已布局的被动元件相关业务，吸引了领域内海内外顶尖人才加盟，自
主开发相关产品配套技术，引入日本、韩国高端设备并定制升级，攻克关键工艺，形成强大的人才与技术积累。未来，公司
将进一步布局更多类型的被动元件产品，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。
4、汽车互联产品：加大汽车客户拓展力度，培育增量新市场。
在汽车互联业务方面，公司可为客户提供车载无线充电、车载智能5G天线、UWB模组等汽车零部件产品。公司正在加
大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、 广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，
正在进行相关产品的研发，并与特斯拉、华为、小米、丰田、日产、长安等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未
来 2-3年汽车互联业务的快速发展打下基础。2021年，公司获得东风本田、广汽本田的优秀供应商荣誉。未来，公司将持续
加大汽车客户的开拓，并在已有产业基础上发挥主营业务优势，积极拓展汽车智能网联等其他汽车电子产品，争取在两年内
实现该业务的盈利。
5、UWB：建立领先优势，卡位新兴市场。
自苹果手机导入UWB芯片及技术后，UWB在各类领域得以广泛应用，目前已搭载UWB功能的产品涉及领域包括智能手
机、智能手表、智能音箱、智能安防、智能门锁、扫地机器人、电动单车、追踪器、移动支付等应用领域，具有广阔的市场
前景。公司在UWB领域做了丰富的技术储备及专利布局，可为客户提供从天线、模组到配件再到开发套件全方位解决方案，
其产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP（恩智浦半导体公司）达成
战略合作，优势互补，共同推进UWB在物联网、车联网领域的应用。目前，公司已经开拓了智能安防、追踪器、移动支付、
智能音箱、扫地机器人、电动单车、智能门锁等领域的行业重要客户，建立了领先优势，做好了卡位，随着搭载UWB功能
产品的渗透率不断提升，预计该业务规模将不断扩大，成为公司极具竞争力的产品线