主题：扶持政策出台进入倒计时 集成电路有望注入创“芯”动力

　业内人士向中国证券报记者透露，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

　　据了解，本次政策将以产业投资基金的形式，重点扶持一批企业和项目，其中设备和制造领域是重中之重。该人士认为，政策的出台将使得未来十年我国集成电路行业迈上一个新台阶。在国家层面的政策出台之后，地方配套政策也将于后期陆续出台。

　　加大支持力度

　　据了解，高层对集成电路产业十分重视，国家前期出台了多项政策为产业发展保驾护航，其中包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《电子信息产业调整和振兴规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等。

　　《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

　　总体来看，我国集成电路产业具有着良好的成长性。统计数据显示，中国大陆集成电路年产值高达2000多亿元，近10年来年均增长率24%，远高于世界7%的平均值。不过，由于产业发力时间较晚，我国集成电路仍严重依赖进口。

　　2013年9月，国家有关领导人在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　消息人士指出，高层的表态反映出集成电路的扶持政策仍有加码空间，新一轮集成电路扶持计划有望启动。研究报告认为，当前IT领域核心技术的国产化被一再强调，集成电路扶持政策的出台，将使得我国高精尖领域的生态日趋完善。

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