主题：半导体企业整合进入2.0时代

下半年以来，国内半导体产业并购迭创高潮。近期通富微电(0.00,0.000,0.00%)和紫光股份(0.00,0.000,0.00%)接连祭出的海外并购计划，预示着半导体产业并购整合进入到新的2.0时代，即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的阶段。

　　分析人士指出，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。
通富微电瞄准AMD资产
　　通富微电10月18日晚公告称，公司拟联合国家产业基金等以现金方式收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权，对价3.7亿美元。AMD苏州和槟城工厂是AMD从事处理器封装测试的资产，CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。

　　据测算，两家工厂净利润率水平在4%-5%左右。截至2015年6月30日，合并净资产和负债分别为17.1亿元和4.6亿元，负债率21.2%（全部经营性负债）。收购PB为1.62倍，PE为25.0（2014年）和21.8倍（预测2016年），PS为1.1倍。

　　中投证券分析称，通富微电和AMD苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右(合46.2亿元人民币)，全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%，权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。

　　通富微电的此举，不仅将大大加大在封装领域的产业规模，也将影响大陆的产业格局。中投证券指出，通富微电前期与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，构成大陆先进封装第二力量。未来大陆Foundry和先进封装领域将形成“中芯国际+长电科技(14.83,-1.630,-9.90%)”或“华虹华力+通富微电”两大力量。

　　此次收购还有利于拓展通富微电的产品线。标的公司掌握并应用着PGA、BGA、LGA等世界先进的封装技术，终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU、显卡等产品。上市公司之前的产品主要应用于移动智能通讯、汽车电子等领域，此次收购可以成功切入PC机和服务器的CPU、显卡等芯片的封测领域。另外，标的公司的产线经过一定的改造，还可以为上市公司现有客户和业务提供产能弹性，与上市公司形成一定的协同效应。

　　海通证券(14.97,-0.220,-1.45%)认为，大基金（国家集成电路产业投资基金）会成为收购平台通润达的战略投资者，将与上市公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持。这次大基金在封测领域是继支持长电科技并购星科金朋后的第二次出手。

　　从产值角度看，存储器和微处理器是半导体产业的两大件，分别占半导体产品产值的22%和19%。发展半导体产业，存储器和微处理器是绕不开的课题。支持通富微电收购AMD的封测资产，显示出国家对CPU封测技术的高度重视。不排除国内在CPU方面有其他运作的可能，与此次收购的AMD封测资产有效地结合。

　　今年上半年北京建广资产管理有限公司宣布拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下射频功率事业部——RF Power，开启了中国半导体行业真正走出去收购海外资产的大并购之旅。结合当前的市场情况，中国半导体企业在海外并购之路上已经开始提速。


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