主题：传iPhone六月来华 苹果已下PCB软硬板订单

月15日消息 据中国台湾媒体报道 鉴于iPhone手机将于今年6月在内地销售，以及第三代iPhone下半年将问世，苹果公司最近已开始向台湾代工厂商释放PCB软硬板采购订单。

　　消息称，虽然iPhone入华的谈判仍在进行，但有知情人士称，其实iPhone内地销售早已敲定，中国联通将有望拿下iPhone代理销售权，预计今年6月上市。

　　另外，苹果第三代iPhone今年7月份也计划销售，为了配合这两方面的销售时间，苹果已于上周陆续释放iPhone零部件订单。

　　在印刷电路板的HDI主板部分，供货商包括健鼎、欣兴与华通3家，软板方面最大供货商为正崴、其次是鸿海集团旗下的鸿胜，以及外资厂商M-Flex，非主板部分的订单则由台郡拿下，软性铜箔基板则主要由台虹取得，不过相关厂商对于报道均不予回应。

　　和3G版iPhone相比，新版iPhone的供应商格局有了很大变化，在3G版iPhone时期失意订单的欣兴，这次卷土重来，终于获得苹果认证青睐，而产能巨大的南亚电路板则惨遭淘汰，至于金像电，也未能像上次一样，斩获订单。

　　除了这些新进厂商和失意者，其他几家厂商，华通仍然稳居最大供货厂商宝座，健鼎也再度位列供货商名单。


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台湾电子时报日前列出了一份长长的清单，详述了苹果新一代iPhone的各主要芯片、零配件的供应商列表。据业内人士指出，由于其中不乏无工厂半导体企业，台积电将代工多款芯片，并从iPhone 3.0的大蛋糕中分得一杯羹。

　　据称，台积电已经拿下了GSM/EDGE放大器、蓝牙芯片以及320万像素CMOS图像传感器的代工订单。而台积电子公司Xintek精材负责CMOS的封装测试工作，另一家子公司VisEra采钰则负责CMOS传感器的彩色滤光膜制造。

　　根据此消息来源的消息，iPhone 3.0将于5月开始出货，首批订单约500万台，和昨天消息中“二季度出货400万台”的说法略有出入。