主题：铜峰电子(600237)融资融券信息(01-04)



铜峰电子(600237)2019-01-04融资融券信息显示，铜峰电子融资余额284,676,567元，融券余额354,257.28元，融资买入额5,990,634元，融资偿还额5,345,868元，融资净买额644,766元，融券余量103,584股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额285,030,824.28元。铜峰电子融资融券详细信息如下表：

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2019-01-04 600237 铜峰电子 285,030,824.28
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
284,676,567 5,990,634 5,345,868 644,766
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
354,257.28 103,584 0 0

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