主题：惠伦晶体：拟与华星电子组建合资公司

惠伦晶体(300460)8月28日晚间公告，公司、华星电子签署关于组建合资公司的框架协议，双方拟各持股50%。此次合作一是发挥华星电子军工科研生产技术平台，发挥华星电子现有表面贴装生产线的产能，二是借助惠伦晶体在表面贴装石英晶体元器件方面的技术、市场优势，共同开拓军品及民品市场。

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