主题：阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码


2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发布了玄铁910芯片。

华创证券指出，不只是阿里，其他国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。华为发布了全球首款7nm工艺旗舰5G SoC芯片，紫光旗下长江存储的64层3D NAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强，配套政策相继落地。

长电科技（600584）新上任的CEO拥有26年半导体行业经验，曾在国际半导体巨头担任要职，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应。

卓胜微（300782）今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单，净利润同比增长120%。

紫光国微（002049）的特种集成电路业务收入在今年上半年增长117%。

圣邦股份（300661）是国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。公司在消费电子、工控等领域芯片国产替代全面加速，市场份额不断提升。



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